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AI算力

这里汇总该分类下的所有研究文章。

全部研究
2026/9/5

固态变压器:AI 数据中心 800V 直流时代的能量路由器

定义:固态变压器(SST)是用电力电子器件与高频变压器替代传统工频变压器的新型电能变换设备,可将 10kV 中压交流直接变换为 800V 直流,是英伟达 800V HVDC 架构下 AI 数据中心供电的候选核心方案,当前处于示范验证向商业化过渡的极早期。

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2026/7/5

华为算力:昇腾超节点与国产 AI 算力供应链重构下的投资机会

定义:华为算力产业是以华为昇腾 AI 芯片为核心,覆盖芯片设计制造、封装基板、服务器整机、光模块与连接器、散热电源、软件生态与算力服务的完整产业链体系,是国产 AI 算力供应链重构中规模最大、国产化程度最高的一条主线。

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2026/6/25

液冷服务器:AI 算力放量下的整机散热新格局

定义:液冷服务器是用液体直接或间接替代空气、把 GPU/CPU 等高功耗芯片热量从服务器整机和整机柜中带走的计算设备,按散热方式分为冷板式、浸没式和喷淋式,产业链覆盖整机厂商、系统集成商、CDU/冷板/UQD 等核心器件和冷却液材料。

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2026/6/13

谷歌算力产业:TPU、OCS 与 AI 基础设施新主线

定义:谷歌算力产业是以 Google Cloud 为需求入口、以 TPU 自研 ASIC 为算力核心、以 OCS 光交换和 AI 服务器为基础设施底座的云端 AI 算力供应链体系。

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2026/5/29

超聚变:AI 算力基础设施的国产服务器主线

定义:超聚变指超聚变数字技术有限公司及其围绕 AI 服务器、通用服务器、液冷整机柜、国产算力适配和政企智算中心形成的产业链,不是能源领域的可控核聚变。

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2026/5/14

数据中心液冷:AI 算力的散热底座

定义:数据中心液冷是用液体替代或强化空气,把 CPU、GPU、ASIC 等高功耗芯片产生的热量从服务器、机柜和机房中带走的热管理系统,核心包括冷板、CDU、Manifold、快接头、管路、泵阀、冷却液和浸没式机柜。

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2026/4/25

谷歌 TPU:云厂商自研 AI 芯片的标杆样本

定义:谷歌 TPU 是 Google 面向机器学习训练和推理自研的张量处理器,通过 ASIC 架构、软件栈和云服务深度绑定,成为云厂商自研 AI 芯片的代表。

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2026/4/23

高速铜缆:AI 集群短距互联的高性价比方案

定义:高速铜缆是数据中心内部用于服务器、交换机、GPU 集群之间短距离高速互联的铜基线缆方案,典型形态包括 DAC、ACC、AEC 等。

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2026/4/18

服务器电源:AI 数据中心的功率入口与价值重估

定义:服务器电源是为 AI 服务器、GPU 集群和数据中心机柜提供稳定高效电能转换的核心部件,决定整机功耗、能效、可靠性和散热压力。

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2026/4/16

华为昇腾:国产 AI 算力的核心底座

定义:华为昇腾是华为面向人工智能计算推出的 AI 芯片、加速卡、服务器、超节点、软件栈和开发者生态的总称,是国产 AI 训练与推理算力的重要底座。

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2026/4/12

国产算力:AI 时代的自主可控算力底座

定义:国产算力是由中国本土芯片、服务器、网络互联、液冷、电源、调度软件和智算中心共同构成的 AI 计算基础设施,核心目标是在高端 GPU 受限背景下支撑大模型训练、推理和行业智能化。

国产算力AI芯片智算中心信创A股题材
2026/4/10

AI 服务器 PCB:从高速互联到算力主板的材料升级

定义:AI 服务器 PCB 是承载 GPU、CPU、HBM、交换芯片、电源与高速信号互联的高端印制电路板,核心特征是高层数、高速率、低损耗、高散热与高可靠性,覆盖覆铜板、玻纤布、铜箔、树脂、钻孔、HDI、背板、载板与服务器主板全产业链。

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2026/3/3

算力租赁:AI 大模型时代的卖铲子生意

定义:算力租赁是指智算中心运营商把 AI 训练/推理用 GPU 算力(按卡时、按机柜、按集群)租给大模型公司、互联网厂商和企业客户,按使用量收费的服务模式。

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