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光模块与 CPO：800G 升级与下一代封装

定义：光模块是把电信号转换为光信号、通过光纤传输的核心通信器件；CPO（共封装光学）是把光引擎与交换芯片共封装，降低能耗和延迟的下一代光互连技术。

发布：2026/3/17 · 更新：2026/3/17
光模块CPO800G通信AI算力A股题材

信息来源：LightCounting、Yole Group、Dell’Oro Group、上市公司年报与公告等公开资料，仅供学习参考，不构成投资建议。

TL;DR · 一句话结论

光模块是把电信号转换为光信号高速传输的核心通信器件；CPO 是 1.6T 时代降低能耗的下一代封装技术。 2024-2026 年是 800G 量产爆发 + 1.6T 起步阶段，AI 数据中心需求驱动量价齐升。 A 股映射：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、太辰光、剑桥科技、铭普光磁、光迅科技。 核心逻辑：AI 万卡集群单卡光模块用量 8-9 个 + 速率从 400G→800G→1.6T→3.2T，单卡价值量持续翻倍。 关键风险：硅光路线技术替代、CPO 量产时间表推迟、行业产能扩产过快导致价格战。

一、这是什么（底层科普）

定义：光模块是把电信号转换为光信号、通过光纤传输的核心通信器件；CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是把光引擎与交换芯片共封装，降低能耗和延迟的下一代光互连技术。

一句大白话：电信号在铜线里跑，距离一长就衰减发热；光模块把电信号变成激光信号在光纤里跑，速度快、距离远、损耗小。CPO 进一步把”光引擎”塞到交换芯片旁边，连铜线都省了。

为什么重要？ AI 大模型训练需要万卡 GPU 集群高速互联，传统铜缆完全不够用。单个 NVIDIA H100 集群每张 GPU 配 8-9 个 800G 光模块（LightCounting / 产业研究资料，2025），万卡集群就是 8-9 万个光模块的市场，单价 1000-2000 美元，这是单一产品 10-20 亿美元级别的细分市场。

核心组成：

  • 光芯片：DFB/EML 激光器、PIN/APD 光电探测器
  • 驱动 IC：把电信号驱动激光器调制
  • TIA（跨阻放大器）：把光电探测信号放大
  • CDR（时钟数据恢复）：信号整形
  • 光器件：分光器、隔离器、波分复用器

速率代际演进：100G（2018）→ 400G（2021）→ 800G（2024）→ 1.6T（2026）→ 3.2T（2028+）

二、起源与发展历程

阶段时间特征代表事件
早期2000-2010电信级 SFP/SFP+ 主导100M-10G 速率
数据中心兴起2011-2017QSFP 系列普及40G/100G 量产
云计算驱动2018-2020数据中心成最大下游200G/400G 起量
AI 引爆2021-2024NVIDIA AI 集群驱动800G 高速放量
CPO 起步2025-20271.6T 量产 + CPO 试点共封装光学落地

当前处于800G 大规模量产 + 1.6T 起步爬坡阶段（LightCounting，2025）。中国光模块厂商（中际旭创、新易盛、华工科技）占据全球 50%+ 份额，美国 Coherent、Lumentum 等保持光芯片优势。

三、行业本质 — 商业模式怎么赚钱

收入模型

光模块是典型的”卖标准品 + 定制设计”混合生意：

模式特征客户
标准光模块行业标准 MSA 规范数据中心、电信运营商
定制光模块大客户特定规格NVIDIA、Google、Meta
长约绑定12-24 个月供货协议头部云厂商
现货补单紧缺时溢价销售中小客户

成本结构

成本项占售价比国产化率
光芯片（EML/DFB/PIN）30-40%30-50%
驱动 IC、TIA、CDR10-15%20-40%
光器件（透镜、隔离器）10-15%60-80%
封装与组装15-25%90%+
测试5-10%80%+
销售毛利率—整体 25-35%

现金流特征

  • 轻资产模式：相比半导体制造，光模块封装资本开支较低
  • 现金流稳定：长约客户 + 标准化产品
  • 存货风险：技术代际切换（400G→800G→1.6T）时旧库存贬值
  • 杠杆属性：AI 资本开支增长 30%，光模块需求增长 50-100%

四、产业链全景

光模块产业链可拆成上游光芯片/电芯片/材料，中游光模块封装和光器件，下游 AI 数据中心、电信网络和云厂商集群。AI 周期里，价值量主要从低速电信模块迁移到 800G、1.6T、硅光和 CPO 等高速短距互联环节。

上游 — 光芯片 + 电芯片

光芯片

环节代表厂商国产化率
EML 激光器（800G 主力）Coherent、Lumentum、源杰科技、武汉敏芯25-40%
DFB 激光器中际旭创自产、源杰科技、长光华芯60%+
PIN/APD 探测器三安光电、仕佳光子、光迅科技50%+
VCSEL（短距）Coherent、II-VI、长光华芯30-50%
硅光芯片Intel、Cisco（Acacia）、武汉新芯、安路科技起步

电芯片

环节代表厂商国产化率
Driver/TIAMaxLinear、MACOM、TI、华兴源创20-30%
CDR/DSPInphi（Marvell）、博通、华为海思40%+
MCU/电源管理Microchip、ADI、复旦微电30-40%

中游 — 光模块封装

企业全球市占率（2024）主力客户主力产品
中际旭创全球 No.1（约 25-30%）NVIDIA、Google、Meta、Amazon800G EML/硅光
Coherent（含 II-VI）全球 No.2（约 15-18%）NVIDIA、思科800G + 光芯片自产
新易盛全球 No.3-5（约 8-10%）NVIDIA、Meta、Amazon800G EML/硅光
Lumentum中等（约 6-8%）思科、Juniper800G + 光芯片
华工科技中等（约 5-7%）华为、中兴、海外云400G/800G
光迅科技中等（约 5-7%）中国电信、华为国内电信级
Source Photonics中小中小客户100G/200G
剑桥科技、铭普光磁小型多元客户全速率

数据来源：LightCounting + Yole Group 2024 年估计。

中游 — 光器件 + 配套

环节代表公司产品
高速连接器太辰光、立讯精密MPO、LC 高速光纤连接器
光分路器光迅科技、博创科技PLC 分路器
高速光纤长飞光纤、亨通光电、烽火通信数据中心专用光纤
测试设备EXFO、光迅、长川科技光模块测试仪
封装材料光迅、华工科技自产封装外壳、光纤跳线

下游 — 应用场景

场景速率主流单位需求
AI 数据中心（NVIDIA 集群）800G/1.6T单 GPU 配 8-9 个
通用云数据中心400G/800G单交换机 32-64 个
电信骨干网400G/800G ZR大单价
5G 前传/中传/回传25G/100G/400G国内电信级
接入网（FTTH）10G PON量大但单价低
智算中心800G/1.6T与 AI 同步

价值分配

光芯片厂商                     30-40%   高毛利
电芯片（Driver/TIA/DSP）       10-15%   中高毛利
光模块封装                     20-30%   规模效应
光器件                         5-10%    标准化
高速连接器 + 光纤              5-10%    隐形冠军
测试设备                       5%       高毛利

五、供需格局

需求端

根据 LightCounting 2025 年初预测，全球光模块市场规模 2024 年约 165 亿美元，2025 年达到 230 亿美元，2027 年突破 350 亿美元，CAGR 接近 30%（LightCounting，2025）。需求驱动：

  • AI 数据中心爆发：单 NVIDIA H100/H200/B200 集群单卡 8-9 个 800G 光模块
  • 800G 渗透率快速提升（LightCounting，2025）：2024 年占比 25%，2025 年 50%+，2026 年 75%+
  • 1.6T 进入量产（Yole / 产业研究资料，2025）：NVIDIA Blackwell 平台带动 1.6T 起量
  • Google、Meta、Microsoft 资本开支增长：海外四大云厂商 2025 年合计资本开支超 3000 亿美元

供给端

根据 Yole Group 数据，2024 年全球光模块出货量约 1.5 亿只，800G 出货约 800 万只；2025 年 800G 出货预计 2500 万只+，同比增长 200%+（Yole，2024）。

供给特征：

  • 中国厂商规模化优势：中际旭创、新易盛、华工科技产能扩产积极
  • 光芯片瓶颈：EML 激光器、硅光芯片产能受限
  • 设备测试瓶颈：800G/1.6T 测试设备价格高，扩产需要时间
  • 人才缺口：光通信高端工程师全球紧缺

供需判断

2024-2026 年（LightCounting，2025）：AI 驱动 800G/1.6T 严重供不应求，价格坚挺。

2026-2027 年（Yole，2025）：1.6T 量产爬坡，技术代际切换可能短期波动。CPO 试点。

2028 年后（产业研究资料，2025）：CPO 在 3.2T 速率开始渗透，传统可插拔光模块在中低速速率份额受压。

六、竞争格局

全球格局

中国厂商主导封装环节，美国厂商主导光芯片。

维度美国/海外中国
高速光芯片Coherent、Lumentum 主导源杰、敏芯、华工自产追赶
光模块封装Coherent、Lumentum、Sumitomo中际旭创、新易盛、华工占 50%+ 全球
DSP 芯片Marvell、博通绝对主导起步阶段
大客户绑定NVIDIA、Google、Meta、Amazon直接绑定海外大客户

中国 A 股头部格局

公司主力产品大客户优势
中际旭创800G EML/硅光NVIDIA、Google、Meta全球 No.1，绑定 NVIDIA
新易盛800G EMLNVIDIA、Meta、Amazon北美大客户绑定
天孚通信光器件、被动元件中际旭创、新易盛配套头部光模块
华工科技400G/800G华为、海外云国内 + 海外双轮
光迅科技国内电信级中国电信、华为国资背景，国内份额
太辰光MPO 高速连接器全球数据中心隐形冠军
剑桥科技全速率多元客户灵活配套
铭普光磁全速率中小客户性价比定位

竞争壁垒

光模块行业壁垒主要来自：

  1. 大客户认证周期长：进入 NVIDIA/Google 供应链需要 18-24 个月
  2. 量产爬坡能力：从样品到月产 100 万只需要工艺积累
  3. 光芯片自产：自产光芯片可降本 15-20%，提升毛利
  4. DSP 与上游协同：与 Marvell、博通等深度合作

七、生命周期与周期性

光模块处于产业生命周期的高速成长期叠加技术迭代期：

  • AI 驱动结构性增长：2023-2030 年是 AI 资本开支主升期，光模块持续受益
  • 代际加速迭代：100G→400G 用了 4 年，400G→800G 用了 3 年，800G→1.6T 预计 2 年
  • 价格周期：每代际切换初期单价高、毛利好，量产后价格年降 15-25%

周期性特征：

  • 中长期跟随 AI 资本开支周期：与 NVIDIA/AMD GPU 出货高度相关
  • 代际切换是机会窗口：每次速率升级都是龙头公司利润爆发期
  • 供需波动较大：扩产周期 12-18 个月，产能起来后价格快速回落

历史看，本轮高景气始于 2023 年 AI 引爆，类比 2010-2014 年云计算第一波 + 2017-2019 年云计算第二波。周期峰值预计持续到 2027-2028 年，之后进入相对成熟阶段（产业研究资料，2025）。

八、政策与监管环境

中国政策

  • “东数西算”工程：智算中心建设直接拉动光模块需求
  • 新型基础设施投资：算力中心 + 5G 网络 + 卫星互联网持续投入
  • 国产替代采购：央企、运营商提升国产光模块比例

海外管制

  • 美国出口管制：2022 年限制部分 800G 光模块对华出口，影响有限
  • 关税与贸易：中美贸易摩擦下 A 股光模块龙头主要走墨西哥、东南亚转出口
  • 本地化要求：海外大客户要求供应商在本地建产能（中际旭创已建泰国厂）

监管变量

  • 中美贸易摩擦升级可能影响海外销售
  • 美国可能限制光芯片对华出口（短期影响小，长期推动国产替代）
  • 数据中心能耗管控可能加速 CPO 推广

九、技术变革与未来演进

当前主流路线

路线特征主流速率代表
EML（电吸收调制激光器）性能稳定，成本可控800G 主流中际旭创、新易盛
硅光（Silicon Photonics）集成度高，未来潜力大800G/1.6TIntel、Cisco（Acacia）、新易盛
薄膜铌酸锂（TFLN）调制效率最高1.6T+ 候选华为研究、初创公司
VCSEL（垂直腔面发射激光器）短距高密度100G/400GCoherent、II-VI

下一代演进

  • 1.6T 规格（2026 量产）（Yole，2025）：单通道 200G PAM4，8 通道并行
  • 3.2T 规格（2028+）（产业研究资料，2025）：单通道 400G PAM4 或基于 PAM6
  • CPO（共封装光学）：将光引擎与交换芯片共封装，2027-2028 年试点，2030 年规模商用
  • LPO（线性可插拔光学）：去 DSP 化，降低能耗，过渡技术
  • OIO（光 I/O）：光直连 GPU 内部，颠覆性方向

颠覆性风险

  • CPO 替代传统可插拔光模块：长期 5-10 年趋势，但短期不会颠覆
  • 铜缆下沉：单机柜内 GPU 互联可能用铜缆 + 重定时器
  • 光路高度集成：未来可能出现”光网络芯片”集成度颠覆当前光模块

光模块龙头都在布局 CPO 和硅光，技术储备相对充分。短期”传统可插拔光模块 + 800G/1.6T”仍是主舞台（LightCounting，2025）。

十、产业进程（国内 vs 海外）

国内进展

  • 中际旭创：全球光模块 No.1，2024 年营收 240 亿元+，800G 主力，1.6T 量产
  • 新易盛：北美大客户绑定深，2024 年营收 100 亿元+
  • 天孚通信：光器件配套头部光模块，2024 年营收快速增长
  • 华工科技：国内 + 海外双轮，覆盖电信和数通
  • 特征：封装环节全球领先，光芯片自产能力提升

海外进展

  • Coherent（含 II-VI 合并）：2024 财年收入约 50 亿美元，光芯片 + 光模块一体化
  • Lumentum：传统光器件 + 光模块龙头，但近年份额承压
  • Cisco（Acacia）：硅光技术领先，自用为主
  • 特征：光芯片 + DSP 优势，但封装环节份额持续被中国厂商蚕食

节奏对比

维度海外中国
封装环节Coherent、Lumentum 退守中际旭创、新易盛、华工占 50%+
光芯片EML/VCSEL 仍主导国产化率 25-50%，追赶中
DSP 芯片Marvell、博通绝对主导起步
大客户NVIDIA、Google、Meta直接深度绑定
成本优势中等显著（人工 + 供应链）
估值水平PE 15-25 倍头部 PE 25-50 倍

十一、中美龙头企业深度对比

美国 — Coherent（合并 II-VI）

  • 业务：光芯片 + 光模块 + 工业激光，AI 业务占比快速提升
  • 2024 财务：总营收 50 亿美元，光通信收入 25 亿美元+
  • 优势：光芯片自产 + NVIDIA 深度合作
  • 战略：押注硅光 + CPO，巩固高端市场

中国 — 中际旭创 + 新易盛

中际旭创

  • 业务：光模块为主业，800G 全球出货 No.1
  • 2024 财务：营收 240 亿元+，归母净利润 50 亿元+
  • 大客户：NVIDIA（占比超 30%）、Google、Meta、Amazon
  • 战略：1.6T 量产 + 硅光 + CPO 全面布局，泰国本地化产能

新易盛

  • 业务：光模块，北美大客户深度绑定
  • 2024 财务：营收 100 亿元+，归母净利润 25 亿元+
  • 大客户：NVIDIA、Meta、Amazon（北美客户超 70%）
  • 战略：跟随 NVIDIA 路线图，加速 1.6T

对比表

维度Coherent（美国）中际旭创/新易盛（中国）
营收规模50 亿美元（光通信约 25 亿美元）中际 240 亿元、新易 100 亿元
全球市占率15-18%中际 25-30%，新易 8-10%
光芯片自产，全产业链部分自产，主要采购
客户结构NVIDIA + 思科 + 数通客户NVIDIA + 北美云厂商
估值PE 30-50 倍中际 PE 25-40 倍，新易 30-50 倍
风险光芯片自产成本高光芯片仍受制于人

十二、财务特征与公司横向对比

行业财务特征

  • 毛利率分层明显：800G 毛利率 30-40%，400G 毛利率 20-25%，100G 毛利率 15%
  • AI 大客户业务利润弹性大：定制化 + 紧缺时溢价
  • 存货风险：代际切换时旧库存贬值
  • 资本开支温和：相比半导体制造，光模块封装资本开支较低

A 股核心标的横向对比

公司主业AI 业务占比毛利率估值定位
中际旭创光模块80%+整体 30-35%PE 25-40 倍
新易盛光模块80%+整体 30-35%PE 30-50 倍
天孚通信光器件50%+整体 40%+PE 30-50 倍
华工科技光模块 + 激光30-40%整体 20-22%PE 25-40 倍
光迅科技光模块 + 器件30-40%整体 18-22%PE 25-40 倍
太辰光光连接器60%+整体 25-30%PE 30-50 倍
剑桥科技光模块50%+整体 18-22%PE 30-50 倍
铭普光磁光模块 + 磁性器件30-40%整体 18-22%PE 30-50 倍

估值上下文：A 股光模块龙头 PE 25-50 倍区间波动。AI 高景气时溢价至 PE 50-80 倍，行业回调时回到 PE 20-30 倍。

十三、关键跟踪指标

高频跟踪

  • 中际旭创、新易盛季度营收与 800G/1.6T 出货指引
  • NVIDIA、Google、Meta 等大客户 AI 资本开支指引
  • LightCounting / Yole 月度光模块出货数据
  • 800G/1.6T 单价走势（DRAMeXchange、TrendForce 同类数据）

领先指标

  • NVIDIA Blackwell（B100/B200）出货爬坡进度
  • Google TPU、AWS Trainium 自研芯片配套光模块订单
  • 国内华为昇腾、海光等国产 GPU 配套光模块
  • CPO 试点项目和量产时间表

一票否决指标

  • 800G 光模块均价连续 2 个季度跌 10%+
  • 中际旭创 / 新易盛季度营收环比下滑
  • NVIDIA 资本开支指引大幅下调
  • CPO 商用进度比预期快 2 年（短期负面，长期影响传统光模块）

十四、A 股炒作逻辑

核心驱动

  1. AI 数据中心需求爆发 — 万卡集群单卡 8-9 个光模块
  2. 800G 量产 + 1.6T 起步（LightCounting，2025） — 速率代际切换驱动单卡价值量翻倍
  3. 中国厂商全球份额持续提升 — 50%+ 全球市占率有继续上升空间
  4. 大客户深度绑定 — NVIDIA 是中际旭创、新易盛最大客户
  5. 业绩兑现明确 — 每个季度营收和净利润都在快速增长
  6. CPO 技术储备 — 头部公司有 CPO 布局，长期不被颠覆

A 股方向

方向标的逻辑
800G/1.6T 头部中际旭创、新易盛全球龙头
光器件配套天孚通信、太辰光配套头部光模块
全速率多元华工科技、光迅科技、剑桥科技、铭普光磁多元客户
光芯片国产化源杰科技、长光华芯、敏芯股份上游国产替代
高速连接器太辰光、立讯精密隐形冠军
高速光纤长飞光纤、亨通光电数据中心专用
硅光武汉新芯（非上市）、长光华芯下一代
测试设备长川科技、华峰测控高速光模块测试

市场情绪

2023-2024 年光模块板块涨幅惊人：中际旭创 2 年涨幅 5 倍+，新易盛涨幅 4 倍+，天孚通信涨幅 3 倍+。2025 年进入估值消化阶段：业绩持续兑现的公司继续向上，纯概念股回吐明显。这是 A 股 AI 主线里业绩兑现度最高的板块。

十五、最新边际变化与催化剂

  1. 2024 年（Yole，2024）：800G 光模块全年出货 800 万只，同比增长 5 倍。 → 影响：中际旭创、新易盛业绩持续超预期。

  2. 2024-2025 年（NVIDIA，2025）：NVIDIA Blackwell（B100/B200）量产爬坡。 → 影响：单卡 1.6T 光模块需求起步，2026 年规模放量。

  3. 2025 年（LightCounting，2025）：1.6T 光模块进入量产爬坡期。 → 影响：中际旭创、新易盛 1.6T 占比快速提升，单价显著高于 800G。

  4. 2025 年（公司财报 / 产业研究资料，2025）：Google、Meta、Microsoft 资本开支合计超 3000 亿美元。 → 影响：北美云厂商需求持续旺盛。

  5. 2025-2027 年（Yole，2025）：CPO 试点项目逐步落地，1.6T 高端市场首批应用。 → 影响：技术储备深的龙头继续受益，落后者被边缘化。

  6. 2026 年（产业研究资料，2025）：3.2T 路线图进入工程样品阶段。 → 影响：技术演进可见，长期估值锚下移压力小。

十六、多空分歧与投资含义

Bull Case

AI 资本开支 5 年指数级增长；800G→1.6T→3.2T 速率代际切换驱动单卡价值量持续翻倍；中国厂商全球市占率有从 50% 提升到 60-70% 空间；大客户深度绑定 + 业绩持续兑现；A 股头部公司估值仍在合理区间。

Bear Case

CPO 替代传统可插拔光模块（长期风险）；硅光路线技术演进可能颠覆 EML 主导地位；行业产能扩产过快导致 800G 价格战；NVIDIA 等大客户议价能力增强压缩毛利；地缘政治可能影响海外销售。

投资含义

  • 配置型：中际旭创、新易盛、天孚通信等业绩兑现 + 大客户绑定的龙头，PE 25-40 倍区间布局
  • 交易型：太辰光、剑桥科技、铭普光磁等弹性大标的，情绪驱动严格止盈
  • 谨慎对待：纯”光模块概念”无业绩支撑的公司
  • 长期视角：AI 算力主升期持续到 2027-2028 年，CPO 长期变量需要观察 5-10 年

十七、核心结论与展望

光模块是 A 股 AI 主线业绩兑现度最高、确定性最强的细分赛道。它不是单纯的题材炒作，而是有真实订单、真实营收、真实净利润支撑的成长股。

时间表的合理预期：

  • 2025-2026 年（LightCounting，2025）：800G 主导 + 1.6T 起步爬坡，业绩持续兑现。
  • 2026-2028 年（Yole，2025）：1.6T 大规模量产 + CPO 试点，技术代际切换。
  • 2028 年后（产业研究资料，2025）：CPO 在高端市场渗透，传统光模块在中低速速率仍有空间。

投资节奏：

  1. 重点跟踪：中际旭创/新易盛季度营收、NVIDIA 资本开支指引、800G/1.6T 单价、CPO 进展。
  2. 谨慎对待：估值已 PE 60+ 倍的纯概念股、单一客户依赖度过高的小公司。
  3. 一票否决：800G 均价连续 2 季跌 10%+、龙头季度营收环比下滑、NVIDIA 资本开支大幅下调。

一句话：光模块是 AI 算力时代的”高速公路”，谁能修出最快的路谁就吃到最大的红利。聚焦业绩兑现、大客户绑定、技术储备深的全球龙头，是当前 A 股 AI 主线里最稳健的配置选择之一。

信息来源：公开网络搜索 + 上市公司公告 + 行业协会数据，仅供学习参考，不构成投资建议。

产业链全景速查

环节关键产品/技术代表公司
上游光芯片EML、DFB、PIN/APD、VCSELCoherent、Lumentum、源杰科技、长光华芯
上游电芯片Driver、TIA、CDR、DSPMarvell、博通、华为海思、华兴源创
光模块封装800G、1.6T、CPO、LPO中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技
光器件光分路器、隔离器、波分复用器天孚通信、博创科技
高速连接器MPO、LC太辰光、立讯精密
高速光纤数据中心专用长飞光纤、亨通光电、烽火通信
测试设备光模块测试仪长川科技、华峰测控
下游应用AI 数据中心、电信、5G、智算NVIDIA、Google、Meta、华为、运营商

多空分歧

看多核心论点： AI 资本开支 5 年指数级增长；800G→1.6T→3.2T 速率代际切换；中国厂商全球份额持续提升；业绩兑现度高，估值合理。

看空核心论点： CPO 长期替代风险；硅光路线颠覆 EML 风险；产能扩产过快价格战；大客户议价能力增强压缩毛利。

我的立场： 偏多。优先配置中际旭创、新易盛、天孚通信等业绩兑现 + 大客户绑定 + 技术储备深的全球龙头，是当前 A 股 AI 主线最稳健的赛道之一。

相关研究

常见问题

为什么光模块是 AI 算力时代的关键受益赛道？

AI 大模型训练需要万卡 GPU 集群高速互联，单集群光模块用量是传统数据中心的 5-10 倍。NVIDIA H100 集群每张 GPU 配 8-9 个 800G 光模块，万卡集群需要 8-9 万个光模块，单价 1000-2000 美元，市场规模 10-20 亿美元级别。

中国光模块为什么能做到全球第一？

三个原因：1）国内供应链完整（光芯片 + 封装 + 测试），成本优势明显；2）头部公司（中际旭创、新易盛）深度绑定 NVIDIA、Google、Meta 等海外大客户；3）人才与产能集聚，苏州、深圳、武汉形成集群。2024 年中国光模块全球市占率超 50%。

CPO 是什么？会颠覆传统光模块吗？

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）把光引擎和交换芯片封装在一起，能耗降低 30-50%、延迟降低，是 1.6T 速率以上的关键技术。短期不会颠覆传统可插拔光模块，但 2027-2030 年逐步在 1.6T/3.2T 高端市场渗透。光模块龙头都在布局 CPO 技术储备。

800G 之后下一代是什么？

800G 后是 1.6T（2025-2026 量产爬坡），再下一代是 3.2T（2028+）。技术路线上从 EML（电吸收调制激光器）向硅光、薄膜铌酸锂演进。NVIDIA 路线图明确 2026 年 ConnectX-9 网卡支持 1.6T，2027 年 GPU 网络 3.2T。

数据与参考来源

  1. Optical Components Market Forecast ｜ LightCounting · 2025
  2. Data Center Switch Market Report ｜ Dell'Oro Group · 2025
  3. Optical Transceivers Industry Report ｜ Yole Group · 2024

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