CMP 抛光液：把晶圆磨平的纳米耗材，国产替代跑得最快的半导体材料

定义：CMP 抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，由纳米研磨颗粒、化学添加剂和超纯水复配而成，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用实现晶圆表面的全局平坦化，是晶圆制造、大硅片加工和先进封装不可缺少的关键材料。

说明：本文基于 TECHCET 市场报告、安集科技与鼎龙股份 2025 年年度报告、国金证券行业深度、观研报告网等公开资料整理，仅供研究学习，不构成投资建议。

TL;DR · 一句话结论

CMP 抛光液不是”洗晶圆的药水”，而是决定芯片能不能一层层往上盖的平坦化核心耗材，配方壁垒和客户认证壁垒都极高。 TECHCET 数据显示，2025 年全球 CMP 抛光液与抛光垫市场合计约 36-38 亿美元，2024-2029 年复合增速约 8.6%，先进逻辑、3D NAND 和先进封装是主要驱动（TECHCET，2025）。 中国市场跑得更快：CMP 抛光液市场规模从 2021 年约 22.3 亿元增至 2025 年约 57.3 亿元，国产化率约 34%，28nm 及以上成熟制程已突破 50%（观研报告网，2026）。 双龙头业绩已兑现：安集科技 2025 年营收 25.04 亿元、同比增长 36.47%，抛光液全球市占率约 13%；鼎龙股份抛光垫收入 10.91 亿元、同比增长 52.34%（公司年报，2026）。 核心风险：高端研磨颗粒仍依赖日本供应商、先进制程验证节奏、海外巨头价格反制、题材扩散后概念股弹性虚高。

一、这是什么：芯片”盖楼”离不开的纳米级找平材料

定义：CMP 抛光液是化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization，CMP）工艺的核心耗材，由纳米级研磨颗粒（磨料）、化学添加剂和超纯水复配而成。它先与晶圆表面材料发生化学反应生成易去除的软化层，再依靠磨料的机械作用把反应产物磨掉，从而在纳米尺度上实现晶圆表面的全局平坦化。

通俗理解：造芯片像盖几十层的大楼，每盖一层都要先把地面找平，否则上面的结构会歪。光刻机的焦深极浅，晶圆表面起伏必须控制在纳米级，否则曝光就会失焦。CMP 是目前唯一能同时兼顾全局和局部平坦化的工艺——而抛光液就是这道工序的”混合了砂纸和腐蚀剂的智能研磨膏”，抛光垫则是承载抛光液、传递机械压力的”磨盘”。

CMP 抛光材料是一个耗材家族。国金证券援引 SEMI 数据显示，CMP 抛光材料约占晶圆制造总成本的 7%，其中抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液分别占 CMP 材料成本的 49%、33%、9% 和 5%（国金证券 / SEMI，2026）。

按工艺用途分，CMP 抛光液主要包括铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、层间介质抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液，以及面向钴、钼、钌等新材料的新品类。富士胶片披露的口径显示，铜及铜阻挡层工艺的抛光液约占总市场规模的 45%，是最大的细分品类（国金证券，2026）。

二、起源与发展历程：从 IBM 实验室到国产替代主战场

CMP 技术由 IBM 在 1980 年代率先开发，最初用于解决多层金属互连的平坦化难题，1990 年代随铜互连工艺普及成为晶圆制造的标配工序。抛光液行业的发展大致经历四个阶段：

行业格局的变化同样剧烈。全球抛光液曾经的绝对霸主 Cabot Microelectronics（后更名 CMC Materials）市占率从 2000 年的约 80% 降至 2022 年的约 28%，并于 2022 年 7 月被 Entegris 收购（国金证券，2026）。2023 年 10 月，Entegris 又把其中的电子化学品业务以 7 亿美元出售给富士胶片，但 CMP 抛光液和抛光垫业务保留在 Entegris 体内（Entegris / 富士胶片公告，2023）。2025 年 11 月，杜邦将电子业务分拆为独立公司 Qnity Electronics，全球抛光垫霸主换了名字但没换格局（观研报告网，2026）。

中国力量的时间线：安集科技 2004 年成立、2008 年开发首位客户中芯国际并量产首款产品，2019 年登陆科创板；鼎龙股份 2015 年设立鼎汇微电子切入抛光垫，2021 年启动抛光液业务，2022 年实现四大类核心研磨粒子产业化（国金证券 / 公司公告，2026）。

三、行业本质：配方定制 + 认证绑定 + 耗材复购的三层生意

CMP 抛光液是典型的”小材料、大壁垒”生意，商业本质可以拆成三层。

1. 配方定制：卖的是 Know-how，不是化学品

抛光液的原材料本身并不稀奇，贵在配方。磨料粒径、表面修饰、氧化剂浓度、pH 缓冲体系、缓蚀剂配比，每一项都要针对特定客户、特定制程、特定材料单独调配。全球活跃使用的抛光液配方超过 300 种，一款配方从开发到量产往往要经历数年的联合调试（国金证券，2026）。这决定了行业的竞争维度是研发响应速度和工艺积累，而不是产能规模。

2. 成本结构：得研磨颗粒者得天下

磨料是抛光液的物理去除单元，也是成本大头。安集科技公告显示，2023 年公司研磨颗粒采购金额约占 CMP 抛光液总成本的 54.6%（安集科技公告，2023）。高端硅溶胶、氧化铈磨料长期由日产化学、扶桑化学、福吉米等日系厂商主导，磨料供应商与抛光液公司通常联合开发并签排他性协议——谁能把磨料做到自产，谁就同时拿到成本、供应安全和配方迭代速度三重优势。

3. 客户认证与耗材复购

抛光液验证周期长，通常要经历实验室评估、小批量试产、产线验证多个阶段；一旦通过验证，晶圆厂极少更换供应商，因为换料的良率风险远大于降价收益。通过认证后，抛光液随晶圆开工持续消耗，收入具备”类订阅”属性。这也是全球市场高度集中的根源：2024 年全球头部 6 家抛光液公司合计市占率约 85%（国金证券，2026）。

四、产业链全景

CMP 材料产业链可以概括为：上游研磨颗粒与化学添加剂 → 中游抛光液 / 抛光垫配方制造 → 下游晶圆制造、大硅片加工与先进封装。

上游：研磨颗粒是最硬的卡点

磨料分三大主流类型，对应不同工艺场景：

上游的核心矛盾是：国内抛光液企业的高端磨料长期依赖日本进口，纳米颗粒的粒径均一性、形貌规整度和 ppb 级杂质控制是短期内难以逾越的门槛。破局路径有两条：鼎龙股份选择研磨粒子自研自产，2022 年实现超纯硅 / 高纯硅、氧化铝、氧化铈四大类主流纳米研磨粒子产业化（鼎龙股份公告，2026）；安集科技选择合资开发，与山东安特纳米建立硅溶胶产线，多款硅溶胶已用于自家抛光液并量产销售，自产氧化铈磨料部分产品已实现量产（国金证券，2026）。

添加剂环节包括氧化剂、pH 调节剂、缓蚀剂、分散剂等，主要由巴斯夫、陶氏等国际化工巨头供应，国内万华化学等企业在部分品类有布局。

中游：抛光液与抛光垫双子星

抛光液与抛光垫是协同工作的一对耗材。抛光垫按硬度分硬垫（聚氨酯材质、粗抛）、软垫（无纺布材质、精抛）和复合垫，Global Growth Insights 测算 2025 年硬垫约占全球抛光垫市场的 55%；按晶圆尺寸分，12 英寸垫约占 60%（国金证券，2026）。抛光垫的全球集中度比抛光液更高——制程演进对硬垫要求变化不大，晶圆厂没有动力引入新供应商，这也是杜邦系（现 Qnity）能长期占据全球抛光垫 70% 以上份额的原因（TECHCET / 艾邦半导体，2025-2026）。

下游：晶圆制造为主，先进封装是新增量

下游需求跟着 CMP 步骤数走。逻辑芯片、存储芯片的制造是基本盘；大硅片加工、碳化硅衬底抛光是延伸场景；TSV（硅通孔）、混合键合等先进封装工艺则把 CMP 从前道带进后道，Market Growth Reports 预计到 2028 年先进封装将带来额外 15-20% 的 CMP 需求增长（国金证券，2026）。

五、供需格局：全球稳增长，中国高增长

全球市场：AI 与先进制程驱动的耗材扩容

TECHCET 数据显示，2024 年全球 CMP 耗材（抛光液 + 抛光垫）市场约 34 亿美元，其中抛光液约 20 亿美元、抛光垫约 13.9 亿美元；2025 年预计增长约 6% 至 36 亿美元左右，2024-2029 年复合增速约 8.6%（TECHCET，2025）。安集科技年报援引 TECHCET 的最新口径为：2025 年全球 CMP 抛光材料市场规模 38 亿美元（抛光液占比近 60%），2026 年预计增长 10.3% 至 42 亿美元（安集科技年报，2026）。两个口径的差异来自统计时点，方向一致：这是一个由 AI 芯片、先进制程和先进封装共同拉动的稳增长市场。

需求引擎：制程每前进一步，CMP 步骤就多一截

存储侧同样如此：3D NAND 的 CMP 步骤超过 2D NAND 的 2 倍，堆叠层数从 128 层向 200 层以上演进，抛光材料需求同步增长；GAA 晶体管、背面供电（BPD）和钴、钼、钌等新互连金属都在增加 CMP 工序和新配方需求（国金证券 / TECHCET，2025-2026）。

中国市场：产能东移 + 国产替代的双击

观研报告网数据显示，中国 CMP 抛光液市场规模从 2021 年的约 22.3 亿元增长至 2025 年的约 57.3 亿元，五年复合增速约 26.5%，远超全球平均水平（观研报告网，2026）。抛光垫方面，弗若斯特沙利文测算 2024 年中国市场约 23 亿元（国金证券，2026）。驱动因素一是中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹等本土晶圆厂持续扩产带来的耗材基本盘，二是国产化率提升带来的份额转移——中国 CMP 抛光液国产化率已从不足 15% 提升至约 34%，其中 28nm 及以上成熟制程已突破 50%（观研报告网，2026）。

供给端的关键约束不在产能而在验证：安集科技上海金桥及宁波北仑基地的抛光液产能（含在建）约 6 万吨/年，鼎龙股份三大园区的抛光液及研磨粒子产能约 2.5 万吨、清洗液约 1.2 万吨（国金证券，2026）。产能已备好，放量节奏取决于一个个制程节点的客户验证进度。

六、竞争格局：全球双寡头链条，中国”一液一垫”突围

全球格局：抛光液 CR6 约 85%，抛光垫一家独大

值得注意的是格局的动态变化：TECHCET 在 2025 年报告中点名，安集科技的抛光液全球份额快速上升，鼎龙股份的抛光垫收入大幅增长，两者都受益于本土晶圆厂扩张（TECHCET，2025）。

中国格局：双龙头 + 追赶梯队

安集科技（688019）：国内抛光液绝对龙头。按 TECHCET 全球市场规模测算，公司抛光液全球市占率近三年从约 8%、11% 提升至 13%（安集科技年报，2026）。产品实现铜及铜阻挡层、钨、介电材料、氧化铈基、金属栅极、衬底、先进封装全品类覆盖，客户涵盖中芯国际、长江存储及日月光、长电科技等封测厂。

鼎龙股份（300054）：国内抛光垫龙头 + 抛光液新锐。2025 年以约 38.5% 的国内市场份额位列中国抛光垫行业第二、国产阵营第一，仅次于 Qnity；国内抛光垫市场 CR2 高达 88.7%，双寡头特征显著（观研报告网，2026）。抛光液走”研磨粒子自研自产 + 配方并行”路线，布局多晶硅、铜、钨、HKMG 等近 40 种产品。

追赶梯队：上海新阳的钨、铜、浅槽隔离等抛光液覆盖 14nm 及以上节点，合肥与松江合计规划产能约 1.2 万吨/年；彤程新材常州工厂 25 万片/年抛光垫产能已完成认证并从国内主要 8 英寸、12 英寸晶圆代工厂获得订单；上海新安纳、昂士特、麦丰新材料等在细分品类布局（国金证券，2026）。

七、生命周期与周期属性：弱周期耗材 + 强成长渗透

CMP 材料处于成长期，且周期属性在半导体材料里相对温和。

耗材属性削弱周期。抛光液随晶圆开工持续消耗，需求跟着稼动率而非资本开支走。半导体设备订单可以一年腰斩，但只要晶圆厂还在生产，抛光液就在消耗——这使它比设备、硅片更抗周期。

渗透率逻辑叠加成长。国产厂商的收入增长来自两个乘数：中国晶圆产能扩张（基本盘增长）× 国产化率提升（份额转移）。观研数据显示中国抛光液市场五年复合增速约 26.5%，而安集科技同期收入复合增速更高，就是双乘数的体现（观研报告网 / 公司年报，2026）。

周期风险点依然存在：下游存储、逻辑的稼动率波动会直接传导；成熟制程产能若阶段性过剩，价格竞争会压制毛利；海外巨头在丢份额的压力下可能发起价格反制。

八、政策与监管环境：自主可控主线下的确定性受益者

CMP 材料是半导体材料国产替代政策的直接受益品类。

1. 规划层面：《“十四五”原材料工业发展规划》提出到 2025 年关键电子化学品自给率提升至 70% 以上，CMP 抛光液、抛光垫均在关键电子化学品之列（工信部公开文件，2021）。
2. 资金层面：国家集成电路产业投资基金及地方产业基金持续投向半导体材料，安集科技、鼎龙股份的扩产项目均获得政策性支持；科创板为材料公司提供了融资通道。
3. 供应链安全层面：2019 年日本对韩国半导体材料出口管制的先例，让国内晶圆厂真正意识到 CMP 材料断供的现实风险，本土供应商的验证优先级系统性提升。
4. 出口管制反向催化：美国对华先进制程设备与材料的限制持续加码，倒逼国内晶圆厂在成熟制程和可控范围内优先导入国产材料，客观上加速了安集、鼎龙的验证进程。

政策的另一面是约束：抛光液属于危险化学品管理范畴，生产、运输、仓储须符合安全环保法规；含铈磨料还涉及稀土资源管理。整体看，政策对行业是明确的顺风。

九、技术变革与未来演进：新材料、新工艺、新颗粒

磨料升级：从”磨得掉”到”磨得准”

磨料技术正从传统二氧化硅向表面修饰的纳米胶体二氧化硅演进，粒径控制进入亚 10 纳米区间，金属杂质控制向 ppt 级推进。氧化铈磨料因对氧化硅 / 氮化硅的高选择比，在浅槽隔离和 3D NAND 介质抛光中不可替代，是国产化攻坚的下一个重点。

新互连金属带来新品类机会

10nm 以下节点，钴开始部分替代铜作导线；钌、钼作为新互连材料的应用也在起量。TECHCET 指出钴、钌、钼相关抛光应用正从小基数快速增长（TECHCET，2025）。每一种新金属都意味着全新的抛光液配方需求——这是后发厂商切入高端市场的天然窗口，因为在新品类上大家重新回到同一起跑线。

先进封装：CMP 走进后道

混合键合（Hybrid Bonding）对 CMP 提出了近乎苛刻的要求：介质表面粗糙度要控制在约 0.2-0.3nm 以下，铜触点凹陷仅允许几个纳米（行业研究资料，2025-2026）。SK 海力士计划在 HBM4E 世代导入混合键合，BESI 预计 2026 年混合键合设备需求超 200 台（方正证券 / BESI，2024-2025）。HBM 堆叠层数向 16 层演进、TSV 工艺普及，都会带动键合表面制备、晶圆背面减薄等环节的 CMP 材料用量——先进封装正在成为 CMP 材料的第二增长曲线。

工艺协同与绿色化

抛光液与抛光垫、清洗液的组合方案销售是趋势，鼎龙”垫 + 液 + 清洗液 + 钻石碟”的平台化打法就是代表。环保端，低毒性配方、废液回收和无铈化探索会逐步提高行业门槛。

十、产业进程：国内 vs 海外

国内进展

• 抛光液：安集科技全品类覆盖，铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续上量，多款钨抛光液在存储和逻辑先进制程通过验证；在 3D/2.5D IC 先进封装领域取得突破（安集科技年报，2026）。
• 抛光垫：鼎龙股份实现全品类、全技术节点布局，12 英寸产品出货占比超 80%，2025 年单月销量首次突破 4 万片（鼎龙股份年报 / 国金证券，2026）。
• 研磨粒子：鼎龙四大类粒子产业化并向外供应；安集合资硅溶胶产线量产。上游最难的一环出现了实质性裂缝。
• CMP 设备：华海清科的 12 英寸 CMP 设备已在国内主流晶圆厂批量应用，形成”设备 + 材料”的本土协同验证环境。

海外进展

海外龙头的重心在先进制程和先进封装：Entegris 宣布约 7 亿美元的美国研发投资并在韩国新建工厂，富士胶片在比利时和日本扩产抛光液，Qnity 推出新一代 Ikonic 9000 抛光垫产线（TECHCET，2025）。它们的护城河仍然是先进节点的配方积累和与台积电、三星、英特尔的深度绑定。

关键判断

国产替代的现状可以概括为”成熟制程站稳，先进制程爬坡”：28nm 及以上国产化率已过半，但 7nm 以下高端抛光液、高端硅溶胶和氧化铈磨料仍以进口为主。差距在缩小，但最后一段是最难的。

十一、中外龙头对比

中外竞争的本质不是”能不能做出一瓶抛光液”，而是能不能在客户的下一个制程节点上同步拿出可量产的配方。海外龙头跟着台积电的 2nm 走，中国龙头跟着中芯国际、长江存储的节点走——只要本土晶圆厂的先进制程在推进，国产 CMP 材料的天花板就在抬高。追赶路径大概率是：成熟制程全面替代 → 存储先进工艺突破 → 逻辑先进制程逐步导入 → 磨料全面自主。

十二、财务特征与公司横向对比

CMP 材料公司的财务画像：毛利率高（配方生意普遍 50% 上下）、研发费用率高、收入确定性强但爬坡慢（认证周期决定）、现金流好（耗材复购）。

2025 年年报核心数据对比：

以上数据均来自两家公司 2025 年年度报告（公司公告，2026）。

A 股映射全景：

结论：研究 CMP 材料标的，第一看 CMP 收入占比和增速，第二看毛利率走势（价格战信号），第三看新品类验证进展（决定明后年增量）。

十三、关键跟踪指标

高频跟踪

• 安集科技、鼎龙股份季报：CMP 业务收入增速、毛利率环比变化。
• 中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹的稼动率与扩产进度（决定耗材基本盘）。
• 国内 12 英寸晶圆厂新产线的材料招标与国产导入公告。
• 海外龙头（Entegris、富士胶片、Qnity）财报中的中国区收入变化。

领先指标

• 先进制程验证进展：安集铜及铜阻挡层抛光液在更先进节点的量产公告、鼎龙逻辑客户端铜抛光液验证进度。
• 研磨粒子自产比例：鼎龙粒子外供规模、安集自产硅溶胶 / 氧化铈用量占比。
• HBM 与混合键合量产时间表：SK 海力士、长鑫存储的键合工艺导入节奏。
• 彤程新材等新进入者的订单兑现情况（判断抛光垫格局是否松动）。

一票否决指标

• 龙头 CMP 业务毛利率连续大幅下滑，说明价格战侵蚀配方溢价。
• 高端磨料进口渠道出现实质性断供且自产替代无法衔接。
• 本土晶圆厂先进制程扩产长期停滞，国产高端抛光液失去验证载体。

十四、A 股炒作逻辑

CMP 材料在 A 股的叙事通常沿四条主线展开：

交易层面的特征：CMP 材料常作为”半导体材料”板块的一员被整体激活，独立行情多出现在年报 / 季报超预期（如 2026 年 3-4 月两家龙头年报披露窗口）和重大验证突破时点。鉴别弹性的标准始终是：查 CMP 收入占比、查毛利率、查客户验证公告，“名字里有半导体材料”和”利润表里有 CMP”是两回事。

十五、最新边际变化与催化剂

1. 安集科技 2025 年报兑现高增长（2026 年 4 月披露） 营收 25.04 亿元、同比增长 36.47%，归母净利 7.84 亿元、同比增长 46.85%；抛光液全球市占率升至约 13%，金属栅极抛光液持续上量，3D/2.5D IC 先进封装取得突破（安集科技年报，2026）。

2. 鼎龙股份抛光垫收入加速（2026 年 3 月披露） 2025 年抛光垫收入 10.91 亿元、同比增长 52.34%，第四季度同比增长 53.4%，单月销量破 4 万片创历史新高；国内份额约 38.5% 稳居国产第一（鼎龙股份年报 / 观研报告网，2026）。

3. TECHCET 上调行业增速预期（2025 年 11 月） 2024-2029 年 CMP 耗材复合增速约 8.6%-9%，3D NAND 向千层演进、GAA 与背面供电普及、先进封装占比从 2023 年 36% 升至 2029 年 46%，全部指向 CMP 步骤数持续增加（TECHCET，2025）。

4. 杜邦电子分拆为 Qnity 完成（2025 年 11 月） 全球抛光垫霸主独立运营，战略聚焦与定价策略的变化值得跟踪，对鼎龙、彤程既是对标也是压力测试（观研报告网，2026）。

5. 研磨粒子国产化实质推进（2025-2026 年） 鼎龙仙桃园区研磨粒子与抛光液产能建成投用，安集自产氧化铈磨料部分量产——上游最硬的卡点开始松动，行业成本曲线和供应安全同步改善（国金证券 / 公司公告，2026）。

十六、多空分歧与投资含义

Bull Case

• 中国市场五年复合增速约 26.5%，是全球增速的三倍量级，产能东移 + 国产替代双乘数仍在发力（观研报告网，2026）。
• 双龙头业绩已连续兑现，不是概念故事：安集净利 +46.85%、鼎龙抛光垫收入 +52.34%（公司年报，2026）。
• 先进封装与 HBM 打开第二增长曲线，CMP 步骤数随制程演进单调增加，需求斜率有产业规律背书。
• 研磨粒子自产突破改写成本结构，垫液协同的平台化打法提升客户粘性。
• 耗材复购模式现金流好、周期性弱，在半导体材料中商业模式居前。

Bear Case

• 高端磨料仍依赖日本供应商，硅溶胶、氧化铈的国产高端份额很低，供应链尾部风险未消除。
• 7nm 以下先进制程抛光液基本由海外主导，国产验证受本土先进制程扩产节奏制约。
• 安集抛光液毛利率已同比下降 2.88 个百分点，随着国产厂商增多，价格竞争可能加剧（安集科技年报，2026）。
• 全球市场本身增速温和（约 8.6%），国产厂商的高增长依赖份额转移，替代空间收窄后增速会自然回落。
• A 股相关标的估值往往提前透支验证预期，业绩兑现节奏一旦低于预期回撤剧烈。

投资含义

CMP 材料是半导体材料里”验证逻辑最扎实”的赛道之一：需求是耗材、格局是双龙头、成长是国产替代，三要素都可以用季报逐季证伪。最好的风险收益比在”CMP 收入占比高 + 毛利率稳 + 新品类持续突破”的标的上；对多业务平台型公司，应把 CMP 业务单独拆出来估值，而不是为概念整体买单。

十七、核心结论与展望

一句话总结：CMP 抛光液是把晶圆一层层磨平的隐形耗材——生意本质是配方定制加认证绑定，中国双龙头已经用连续的年报证明国产替代走通了，下一场考试是先进制程和上游磨料。

未来一年，行业重点变量是安集科技先进节点抛光液的放量节奏、鼎龙股份逻辑客户端抛光液验证结果、研磨粒子自产比例的提升速度，以及存储扩产带来的耗材增量。

未来三年，行业可能形成三条主线：

1. 成熟制程全面国产化：28nm 及以上从”突破 50%“走向主导地位，价格与格局趋于稳态。
2. 先进制程与存储攻坚：钨、铜、金属栅极抛光液在 14nm 以下和 3D NAND 高层数工艺的逐点突破。
3. 上游磨料自主化：硅溶胶、氧化铈国产份额提升，改写行业成本曲线和供应安全边际。

值得持续跟踪的 5 个变量：双龙头 CMP 业务收入增速、抛光液 / 抛光垫毛利率、研磨粒子自产进展、本土晶圆厂先进制程扩产、混合键合与 HBM 量产节奏。

信息来源：公开资料整理，仅供学习研究，不构成投资建议。

产业链全景速查

多空分歧

看多核心论点： 中国 CMP 抛光液市场 2021-2025 年复合增速约 26.5%、国产化率约 34% 仍有翻倍空间；安集科技、鼎龙股份 2025 年报连续兑现高增长，先进封装与 HBM 打开 CMP 材料第二曲线（观研报告网 / 公司年报，2026）。

看空核心论点： 高端硅溶胶和氧化铈磨料仍依赖日系供应商；7nm 以下抛光液由海外主导，国产验证受先进制程扩产节奏制约；抛光液毛利率已现下行苗头，替代空间收窄后增速自然回落。

我的立场： 中性偏多。重点看先进节点验证 + 研磨粒子自产 + 先进封装放量三条可验证主线，优选 CMP 收入占比高、毛利率稳定的双龙头，把多业务平台公司的 CMP 板块单独拆出来评估，回避只有材料概念、没有晶圆厂订单的标的。

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